报告人简介

胡斌，湖北武汉人，男，1969年生，武汉大学化学与分子科学学院学士（1991）和博士（1997），现任美国Fujifilm Electronic Materials公司技术顾问、美国创新材料公司技术总监、北京中铁润海科技有限公司技术总监。在美国从事纳米材料相关研究工作十余年，先后在美国弗吉尼亚州立大学、DuPont-AirProduct纳米材料公司、Planar Solutions公司/富士美国电子材料部担任博士后研究员和高级研究员。主持研制了多种牌号的特种树脂与半导体芯片用纳米研磨浆料，领导研发的数种铜制程纳米芯片化学机械抛光浆料已经广泛应用于Intel，Global Foundries（AMD），TI，Freescale（原Motorola半导体部），Micron，台积电，三星电子，现代半导体等半导体工厂的芯片制造中，涵盖130nm到14nm制程，年销售过五千万美元，占有本领域全球最大的市场份额。已参与完成2部学术专著，国外专利13项，在重要学术期刊上发表论文20余篇。现任美国化学学会会员和美国材料协会会员，美国专业期刊（Journal of Bioactive and Compatible Polymers）的特邀审稿人，2010获得台积电CMP专家奖。